可按 GB、ASTM、ISO 等标准,承接各种材料和产品(金属、半导体、绝缘体、聚合物和生物材料)的性能检测,进行材料的定性定量分析、组织结构分析、化学成分及元素价态分析、表面及微区的形貌、力学性质及物化性能、复杂体系样品的综合分析等数十项测试。
材料表面成分、结构测定与分析
测试项目:有机物分析
测试范围:反映材料的化学键信息,特别是有机物的官能团鉴定,液体的成分分析
测试项目:表面成分及化学态分析
测试范围:各种固体表面的元素成分、化学价态、分子结构分析和深度剖析
测试项目:样品成分分析
测试范围:各种固体材料的形貌分析、微区化学成分检测,样品成份的线分布和面分布分析
测试项目:微量元素成分分析
测试范围及服务项目:检测特殊元素在表面的聚集,表面改性,等离子表面处理
测试项目:样品相结构、表面应力分析
测试范围:粉末样品、固体样品的物相分析、微量相分析、薄膜分析、高温衍射、应力测量、晶粒度、晶胞参数等的测定
金相测定与分析
测试项目:线路板切片观察;膜层厚度;钢的渗碳层、渗硼层、氮化层、渗氮层氮化物检验、脱碳层测定、淬硬层深度测量
测试范围:晶粒度、相面积分数、涂层/镀层厚度测量、孔隙度评估、球墨铸铁中石墨的球状性、颗粒尺寸分析、铸造铝合金的枝晶臂间距,反射光观察,明、暗场、偏光、微分干涉分析研究,并采用M32镜头,对材料表面、断口进行观察、失效分析、研究和测量
测试项目:钢中非金属夹杂物测定;有色金属及其合金、黑色金属、不锈钢的组织测定;有色金属、碳钢、合金钢、不锈钢的实际晶粒度测定;产品焊接质量检查、焊缝组织观察
测试范围:晶粒度、相面积分数、涂层/镀层厚度测量、孔隙度评估、球墨铸铁中石墨的球状性、颗粒尺寸分析、铸造铝合金的枝晶臂间距,反射光观察,明、暗场、偏光、微分干涉分析研究,并采用M32镜头,对材料表面、断口进行观察、失效分析、研究和测量
测试项目:制样(普通合金钢;有色金属、PCB板电子产品;硬质合金、高速钢、陶瓷、玻璃等样品)
测试范围: 用于材料的精密切割、冷热镶嵌、磨光、抛光等,制得金相表面,并进行图像分析及图像处理,特别可用于线路板制样
测试项目:钢中非金属夹杂物;钢的实际晶粒度、显微组织测定;产品焊接质量检查
测试范围:大型金属材料产品零件的现场金相检验,产品焊接质量检查,采用数码技术,可直接获取微观图片,测量缺陷大小,同时可进行复型检验
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